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鍍層測厚儀現場測量安裝圖

X射線和β射線法是無接觸無損測量,測量范圍較小,X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

HBC-X射線鍍層測厚儀工作原理簡介:

      “X射線熒光鍍層測厚儀采用二次熒光法,它的原理是物資經X射線照射后,由于吸收過剩的能量而釀成不穩定的狀態.從不穩定狀態要回到穩定態,此物資必須將過剩的能量釋放 來,而此時是以熒光或光的形態被釋放岀來。X射線熒光鍍層測厚儀的原理就是測量被釋放出來的熒光的能量及強度來進行定性和定量分析,從而測出鍍層的厚度。 

 

適用范圍:鍍鋅測厚、鍍鎳測厚、鍍金測厚、鍍銀測厚等鍍層測厚,可與軋機配套生產

 

技術優勢: 

測量方法:X 射線熒光反射檢測技術
框架形式:集成一體式 O 型架
測量范圍:0~300g/m2 單面
響應時間:20ms
采樣時間:10ms
掃描速度:約 200mm/sec
不穩定性(漂移):8 小時內是 0.1% (在 100g/m2 內),
精度要求:100ms 的綜合時間(單面)
在 50 g/m2 時為±0.15 g/m2 
在 75 g/m2 時為±0.20 g/m2
 在 100 g/m2 時為±0.25 g/m2
 在 150 g/m2 時為±0.45 g/m2
 在 200 g/m2 時為±1.00 g/m2
 在 250 g/m2 時為±2.00 g/m2
 在 300 g/m2 時為±3.50 g/m2
 重復性:±0.25 g/m2

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